AMD stellt mit den vier neuen Ryzen Embedded R2000, den Nachfolger des R1000, leistungsstärkere und energieeffiziente Prozessoren vor. Diese sollen unterem anderem in Thin Clients und Mini-PCs verbaut werden. Aber auch zur Erweiterung des IoTs, und für Roboter sind diese angedacht.
Produktspezifikationen der Ryzen Embedded
Die Ryzen Embedded R2000 sind bis auf 4 Kerne mit 8 Threads, 2 MB L2-Cache und 4 MB L3-Cache skalierbar.
| Modell | TDP | Kerne/Threads | GPU Kerne | CPU Frequenz (GHz) | L2 Cache | L3 Cache |
| R2544 | 35-45W | 4/8 | 8 | 3.35 | 2MB | 4MB |
| R2514 | 12-35W | 4/8 | 8 | 2.1 | 2MB | 4MB |
| R2314 | 12-35W | 4/4 | 6 | 2.1 | 2MB | 4MB |
| R2312 | 12-25W | 2/4 | 3 | 2.7 | 1MB | 2MB |
Der R2544 unterstützt DDR4-SODIMM-Dual-Channel-Arbeitsspeicher mit bis zu 3200 MHz und maximal vier unabhängigen 4K-Displays. Der R2514 und R2314 unterstützen ebenfalls DDR4-SODIMM-Dual-Channel-Arbeitsspeicher, allerdings mit einer niedrigeren Taktrate von 2667 MHz und drei unabhängigen 4K-Displays. Ebenso unterstützt der R2312 DDR4-SODIMM-Dual-Channel-Arbeitsspeicher, jedoch nur mit bis zu 2400 MHz und ebenfalls drei unabhängigen 4K-Displays.
Maximal unterstützen die Ryzen Embedded R2000 vier Monitore, der R2312 nur drei Monitore. Diese können über Displayport 1.4, eDP 1.3 und HDMI 2.0 angeschlossen werden. Die Ryzen Embedded R2000 unterstützen zu dem noch maximal zwei SATA 3.0 Schnittstellen und bis zu sechs USB-Schnittstellen (USB 3.2 Gen2 bis 2.0).
Änderungen zum Vorgänger
- Bis zu doppelt so viele Kerne
- Sechs Grafikkerne mehr
- 512 Shader statt 196
- Unterstützung von maximal 16 statt 8 PCIe-Gen3-Lanes für etwa SSDs
- Höhere TDP
Ab Oktober werden die beiden Spitzenmodelle, der R2544 und R2514, voraussichtlich verfügbar sein. Die Preise sowie die Verfügbarkeit der anderen beiden Modelle sind noch nicht bekannt. Diese sollen von AMD und deren Partnern bekannt gegeben werden.
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